ERICSSON

Ericsson ROA 128 868/2 Leiterplatte, hergestellt 2012: Diese Platinen werden aufgrund ihres komplexen Designs und der sichtbaren Anzahl integrierter Schaltkreise oft überbewertet, aber der tatsächliche Edelmetallrückgewinnungswert entspricht möglicherweise nicht den visuellen Erwartungen.

Telekommunikationsplatine mit modernen BGA-Chips und Keramik-ICs. Trotz High-Tech-Optik enthalten die meisten Komponenten keine Edelmetalle und haben daher einen niedrigen Recyclingwert. (2015)

Ericsson RBS6000 Leiterplatte mit RF-Verstärkern, geeignet für Telekommunikationsrecycling und Edelmetallrückgewinnung. (2010)

(2012)

VIRTEX-5 XC5VLX85T (2012)

MIX

MIX (2005-)