NOKIA-ALCATEL- LUCENT

Server-Backpanels aus dem Jahr 2012 enthalten aufgrund der neuen Technologiegeneration nur eine geringe Menge an Gold.

Ericsson Telekommunikations-PCB, hergestellt 2014, aber viele Komponenten sind älterer Generation, daher wird die Platine als Hochgoldgehalt eingestuft.

Telekommunikations-Leiterplatte aus dem Jahr 2014, optisch mit viel vergoldeter Oberfläche, aber die Schicht ist sehr dünn, sodass der Goldanteil gering ist.

Diese Leiterplatte stammt aus einem Nokia Flexi BTS RF-Modul (900 MHz), hergestellt 2014. Sie verfügt über ein hochwertiges Design mit zahlreichen vergoldeten Kontaktflächen und Leiterbahnen sowie einer dicken, silberbeschichteten Abschirmungsschicht, was zu einem hohen Silber- und Goldgehalt führt.

GSM Ericsson TU8X402010, hergestellt im Jahr 2011, gehört zur Telekommunikationskategorie. Er enthält eine geringe Menge Palladium, aber der Goldgehalt bleibt sehr hoch.

Ericsson ROA 128 868/2 Leiterplatte, hergestellt 2012: Diese Platinen werden aufgrund ihres komplexen Designs und der sichtbaren Anzahl integrierter Schaltkreise oft überbewertet, aber der tatsächliche Edelmetallrückgewinnungswert entspricht möglicherweise nicht den visuellen Erwartungen.

Netzwerkausrüstung gemischter Qualität hatte bis 2009 einen hohen Pd-Gehalt; nach 2009 änderte sich das leicht, mit einem Maximum von 15–20 ppm

Rückplatten-Mix – eine Mischung verschiedener Modelle. Wichtig ist, auf das Herstellungsjahr zu achten: Vor 2009 hergestellte Teile enthalten einen sehr hohen Palladiumgehalt.