Transistor RF BLD6G22L-150BN/2

Transistor RF de alta potencia BLF6G22L-40BN (NXP, Filipinas) con encapsulado cerámico, terminales chapados en oro y pistas conductoras. Contiene gran cantidad de oro, cobre y plata.

Chips PLCC de plástico utilizados en dispositivos industriales y de telecomunicaciones. Contienen menos oro que los BGA, pero una cantidad similar de plata. Algunos tienen valor por sus conexiones internas.

Los circuitos integrados largos con ventana y encapsulado cerámico suelen contener menos oro que los modelos de plástico de la misma categoría. La cerámica proporciona protección, pero la capa de oro suele ser más delgada o limitada.

Los conectores se encuentran comúnmente en la electrónica de aviación. Debido a los requisitos de fiabilidad, suelen estar fuertemente chapados en oro, lo que los hace muy valiosos para el reciclaje.

Los conectores dorados contienen una gran cantidad de oro y suelen encontrarse en dispositivos electrónicos de alta gama.

Conectores de 6 patas chapados en oro comúnmente encontrados en placas GSM de telecomunicaciones

Descripción breve del producto El NEC HMC‑25B es un filtro híbrido de RF encapsulado en epoxi, fabricado con tecnología antigua. Es especialmente valioso para reciclaje por su alto contenido de paladio – ideal para la recuperación de metales preciosos de residuos electrónicos.

Módulo conector metalizado con puntos de contacto y blindaje electromagnético. Utilizado en equipos industriales o de telecomunicaciones. Apto para reciclaje – contiene una cantidad significativa de paladio y una pequeña cantidad de oro. Siemens