ATTREZZATURA DI RETE

I backpanel dei server del 2012 contengono una piccola quantità d’oro a causa della nuova generazione di tecnologie.

I circuiti stampati presenti nelle scatole telecom erano un tempo considerati preziosi, ma a causa dei cambiamenti tecnologici e della sostituzione dell’oro con il rame, oggi sono classificati tra i gradi più bassi nel riciclo. (2017)

PCB per telecomunicazioni Ericsson prodotta nel 2014, ma molti componenti sono di generazione precedente, quindi la scheda è classificata come di alto grado di contenuto d’oro.

PCB per telecomunicazioni del 2014, visivamente con molta superficie placcata in oro, ma lo strato è molto sottile, quindi la quantità di oro è ridotta.

Questa scheda a circuito stampato proviene da un modulo RF Nokia Flexi BTS (900 MHz), prodotto nel 2014. Presenta un design di alta qualità con numerose aree di contatto e piste placcate in oro, oltre a uno spesso strato di schermatura rivestito in argento, con un alto contenuto di argento e oro.

GSM Ericsson TU8X402010, prodotto nel 2011, appartiene alla categoria telecomunicazioni. Contiene una piccola quantità di palladio, ma il contenuto d'oro rimane molto elevato.

Scheda PCB Ericsson ROA 128 868/2 prodotta nel 2012: Queste schede sono spesso sopravvalutate a causa del loro design complesso e dell’elevato numero visibile di circuiti integrati, ma il recupero effettivo dei metalli preziosi potrebbe non corrispondere alle aspettative visive.

Miscela di pannelli posteriori – combinazione di diversi modelli. È importante controllare l’anno di produzione: quelli prodotti prima del 2009 contengono un’altissima quantità di palladio.