NOKIA-ALCATEL- LUCENT

I backpanel dei server del 2012 contengono una piccola quantità d’oro a causa della nuova generazione di tecnologie.

PCB per telecomunicazioni Ericsson prodotta nel 2014, ma molti componenti sono di generazione precedente, quindi la scheda è classificata come di alto grado di contenuto d’oro.

PCB per telecomunicazioni del 2014, visivamente con molta superficie placcata in oro, ma lo strato è molto sottile, quindi la quantità di oro è ridotta.

Questa scheda a circuito stampato proviene da un modulo RF Nokia Flexi BTS (900 MHz), prodotto nel 2014. Presenta un design di alta qualità con numerose aree di contatto e piste placcate in oro, oltre a uno spesso strato di schermatura rivestito in argento, con un alto contenuto di argento e oro.

GSM Ericsson TU8X402010, prodotto nel 2011, appartiene alla categoria telecomunicazioni. Contiene una piccola quantità di palladio, ma il contenuto d'oro rimane molto elevato.

Scheda PCB Ericsson ROA 128 868/2 prodotta nel 2012: Queste schede sono spesso sopravvalutate a causa del loro design complesso e dell’elevato numero visibile di circuiti integrati, ma il recupero effettivo dei metalli preziosi potrebbe non corrispondere alle aspettative visive.

Le apparecchiature di rete di qualità mista fino al 2009 avevano un alto contenuto di Pd; dopo il 2009 è cambiato leggermente, arrivando a un massimo di 15–20 ppm.

Miscela di pannelli posteriori – combinazione di diversi modelli. È importante controllare l’anno di produzione: quelli prodotti prima del 2009 contengono un’altissima quantità di palladio.